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离线式AOI
  • 产品概述
  • 技术规格

 是一款引导新领域多功能检测创新产品,它配备独特的图像采集技术及光源系统,可检测通孔和混合贴装技术电路板,是具有色环电阻波峰焊后、SMT回流后、元件面等工艺需求的最佳选择。


  • 模块化软硬件设计,使用更加灵活便捷。
  • 内嵌多种算法,检出率高、误判率低。
  • 智能高速数字相机,检测速度满足两条高速贴片线的需求。
  • 硬件结构兼容,针对不同工序自动设定参数,一机多用。
  • 自动画框、CAD数据自动搜索元件库的自动和手动的编程能力。
  • 智能数字相机自动读取Barcode,对应到每一条数据。
  • 多程序与双面检测技术,自动切换新MODE检测程序。
  • 多MARK检测,含Bad Mark功能。
  • SPC与AOI结合,及时反馈信息与工艺差。
  • 多领域检测设计,具备波峰后、红胶板、色环电阻、元件面检测等多种应用。