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ZWL-X8IV全自动SMD高速包装系统
  • 产品概述
  • 技术规格

 ZWL-X8IV全自动SMD高速包装系统主要用于对分选后SMD LED器件,按类组进行电测后自动编带包装,满足下游应用自动化作业需要。

 

 ※高性能配置,系统工作稳定:

·采用进口震动盘,平震前端吹气设计,保障LED送料顺畅;
·系统掉料率<0.3‰;
※防碎屑的送料仓:
·特殊设计的送料仓可筛除碎屑,确保供料稳定;
·大容量减少人工送料频率;
※双项防混料设计:
·电性测试+表面颜色区别;
※自主研发彩色影像识别系统,有效提高产品包装品质:
·采用进口彩色CCD传感视觉,替代人工目检,检测材料外观细小缺陷、颜色区分或缺料判断,防止混料,保证品质;
※自动补料功能:
·将影像检测出来的不良品从料带中取出吹至废料收纳盒,再自动将合格品进行补填,无需人工干预;
※系统人性化设计,人工操作简单:
·胶盘满料,载带自动裁剪,简化人工操作工序;

 

 
包装对象:支持SMD3528、3014、5050、3020、5630、5730、3535、2835、4014、2016、1610…
包装速度:45K/H(2835)
载带胶膜:兼容8mm、12mm规格,特殊要求可扩展;